半绝缘GaN及其制造方法技术资料下载

技术编号:6844639

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本发明涉及一种。本发明的半绝缘GaN 材料尤其适于用作制造电子和/或光电子器件的衬底。背景技术氮化镓和相关的III-V族合金对于高温和高频电子用途而言具有 很大的潜能。但是,由于缺少大面积天然GaN衬底,所以大多数GaN 器件生长在非天然(异质外延)衬底例如蓝宝石和碳化硅上。这种异质 衬底的使用由于在GaN和衬底材料之间的晶格失配和TE(热膨胀)失 配而会出现问题。TE失配的一个结果在于GaN/异质外延衬底结构的 弯曲,这又导致破裂以及难以构造具有较小形体...
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