技术编号:6844786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光器件及其制造方法。背景技术 目前,存在一些利用引线接合法(wire bonding)或者倒装安装法(flip-chipmounting),在衬底上安装由发光二极管构成的半导体发光器件的技术。由于这些技术需要高精度放置,因而期望能够在批处理中利用表面安装技术安装这种发光器件。最近,使用了氮化物半导体的发光器件被广泛地应用为半导体发光器件。通过在蓝宝石衬底上沉积半导体来制造这种发光器件,因此来自该器件的光线通过透明的蓝宝石衬底而射出(extr...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。