技术编号:6844798
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件和制造这种器件的方法。背景技术 在日本专利申请KOKAI NO.2003-298005中公开的常规半导体器件包括焊球作为具有预定尺寸的半导体芯片外的连接端子。因此,这种半导体器件具有这样的结构,其中半导体芯片在其上表面上具有多个连接焊盘且形成在基板的上表面上。绝缘层围绕着半导体芯片形成在基板的上表面上。上绝缘膜在半导体芯片和绝缘层的上表面上形成,上部互连在上绝缘膜的上表面上形成,以便连接到半导体芯片的连接焊盘,除了用于连接上部互连的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。