技术编号：6844834
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路工艺装置领域，特别涉及一种子母垃圾桶。 背景技术半导体制造工艺主要是进行多次光刻工艺、刻蚀工艺以及成膜工艺等，从而在晶圆表面堆叠出具有特殊结构的半导体元件。其中，成膜工艺包括物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺以及热氧化工艺等。其中，物理气相沉积工艺是一种用于沉积金属、金属合金或其他固态化合物的高真空沉积工艺。其又可分为蒸镀工艺和溅镀工艺两种形式。其中，蒸镀工艺通过蒸镀源在高温时所具备的饱和蒸汽压来进行薄膜的沉积；溅镀工艺通过等离子所产...
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