技术编号:6844963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体组件的制造与制程控制,特别是制程品质与一致性的监测。背景技术 制造通孔(hole)是半导体组件制备中常见的步骤之一。通孔主要用于穿越已铺设的非导电性(介电)层,如氧化物层,以电性连接半导体或金属层。为产生通孔,需要先将一层光阻材料沉积于晶片表面。光阻材料被暴露于一定图案的可见光或紫外线照射下,硬化并显影以于晶片上形成可对应该通孔位置的“掩膜”。接下来,将晶片传送至蚀刻站,以形成一可穿过介电层并到达其下方半导体层或金属层的通孔。再移除...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。