技术编号:6845347
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及杂质掺入方法、杂质掺入系统以及利用它们形成的电子器件,更特别地,涉及在形成半导体器件特别是电子器件、或者液晶板制造方法中应用的杂质掺入。背景技术 随着半导体器件的小型化,近年来需求形成浅结(shallow junction)的技术。在现有技术的半导体制造技术中,将各种导电类型的杂质例如硼(B)、磷(P)、砷(As)等以低能量离子注入到作为固态基体(base body)的半导体基板的表面中的方法被广泛采用。因为具有浅结的半导体器件通过利用该离子注入...
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