技术编号:6845514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,更详细地说,涉及一种在环形框架上固定半导体晶片时,由在基片一侧的面上粘贴有用于形成切割带的薄膜的带状材料而形成一个个切割带,可以经由该切割带将半导体晶片固定在环形框架上的。背景技术 以往,当切割形成电路面的半导体晶片时,在环形框架的内侧区域配置半导体晶片,通过在该面上粘贴切割带,将半导体晶片固定在环形框架上。作为该切割带的粘贴方法,公知有下述的方法将带状连续的切割带粘贴在环形框架及半导体晶片上后,利用刀具,按照环形框架的形状,将切割带的外周侧切...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。