技术编号:6845571
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用来将集成电路装置(IC、LSI、晶体管等)上的电极连接到电路配线基板(引线框、陶瓷基板、印刷电路板等)上的导线的邦定(bonding)引线,并且还涉及一种使用这种邦定引线的集成电路装置。背景技术 使用邦定引线的球形邦定方法用作将集成电路装置连接到电路配线板的方法。球形邦定方法是常见的实施工艺,在该工艺中,由可移动的毛细管(下文称之为“邦定工具”)引导的邦定引线的一端通过它和电极焊炬之间的放电熔化以在该端形成球,之后,该球被压在第一邦定点以在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。