技术编号:6845626
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及晶片水平的芯片级封装,更特别地,涉及在半导体晶片内形成类似壕沟的结构,以限制液体在凝固之前的流动。背景技术 晶片水平芯片级封装(CSP)是用于使用晶片水平处理技术的集成电路或倒装晶片的尺寸的集成电路的封装。与倒装晶片不同,晶片水平CSP在单元片的有源侧上具有一个或多个钝化层。每个钝化层典型地包括一层可光成像的聚合物膜。晶片水平CSP比标准球栅阵列(BGA)更小,通常利用再分配层(RDL)的金属迹线将焊接球焊垫布线成标准节距(pitch),并...
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