技术编号：6845639
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。热电模块是大家所知道的，它包括多个圆柱形形状、金属开关导电条连接相邻圆柱体基面的n型和p型导电性半导体支路(1977公布的GB专利2307339)。背景技术 现有技术热电模块有一个缺点在于，由于其半导体支路的低品质因数引起其不良效率。因为用挤压半导体材料通过圆柱形挤压口成形的方法获得圆柱形支路，因此当棒留在挤压口时切割棒得到的支路在其横向侧面有一层损伤结构。导致用来制造圆柱形支路的半导体材料的品质因数降低。受损伤的结构层有大约0.2mm厚度和例如0.8mm...
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