技术编号:6845707
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及半导体处理系统,更具体的说,涉及用于制作多极MEMS静电夹具用于夹钳衬底并且传递与其相关的热能的方法。背景技术 硅晶片处理在现代微电子器件制作中是很常见的。这种处理,包括等离子体处理和离子注入可以在低压下进行,其中RF或微波等离子体、或高能粒子束被输送到晶片,在处理期间在该处产生高温。然而,这种高温(例如常规注入超过100℃的温度,以及其它工艺的高达400℃的温度)可能对晶片具有有害影响。对许多工艺而言,只要晶片温度保持在低于预定限度,例如在...
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