技术编号:6845736
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用变化温度热处理薄片形制品的系统和方法,这种处理最好包括加热和冷却薄片形制品,本发明具体涉及具有热处理室的装置,该处理室可以支承这种制品,并用以温度均匀和热量传输有效的方式加热和冷却这种制品,即使对加热的要求很高也是如此。本发明还可以产生和保持处理的气氛,该气氛由准确可控的气体混合物组成,该混合物可以在很大范围内变化,很不同于大气气氛。背景技术提出的本发明特别适合于处理半导体晶片例如制造微电子器件,在这种工艺中,这种处理需要准确的温度控制和温度变...
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