技术编号:6846060
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于电镀的方法,其中执行以下步骤-将导电基本层施加到衬底,-在施加基本层之后施加与该基本层相比具有更好的电导率的辅助层,-在施加辅助层之后施加掩模层,例如抗蚀剂层,-由掩模层形成具有至少一个掩模开口的掩模,-在掩模开口中电镀一层。所述衬底是例如具有一个金属化层或具有多个金属化层的半导体衬底。通常使用硅半导体衬底。所述金属化包含例如大于80个原子百分比的铝或大于80个原子百分比的铜。导电基本层是例如用于增加机械粘附的粘附促进层和/或用于防止扩散的扩...
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