技术编号:6846153
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及半导体处理系统,并更具体而言,涉及具有流体间隙的衬底保持器和制造该衬底保持器的方法。背景技术 许多处理(例如,化学的、等离子体诱导的刻蚀和沉积)主要取决于衬底(也称作晶片)的瞬时温度。因此,控制衬底温度的能力是半导体处理系统的重要特征。而且,需要在相同真空室内不同条件的各种处理的快速应用(在一些重要的情况下,周期性地)要求快速改变和控制衬底温度的能力。控制衬底温度的一种方法是通过加热或冷却衬底保持器(也称作卡盘)。此前,已经提出并应用了实现...
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