技术编号:6846276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及基板清洁和干燥,更具体地说,涉及用于在涉及诸如半导体晶片、硬盘、液晶显示器(LCD)或平板显示板(FDP)的基板的制造工序期间,防止流体淀积并积聚在基板表面上的技术、系统以及设备。背景技术 在用于制造半导体器件、LCD、磁盘、FDP等的制造工序中,在制造工序的各个阶段需要对基板执行湿法清洁。例如,典型地按多级结构形式制造集成电路器件。在基板级处,把具有扩散区的晶体管器件形成到硅基板上方和内部。在后续级中,对互连金属化线进行构图,并将其电连接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。