技术编号:6846300
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体涉及半导体制作领域,以及更特别地涉及用于在晶片上和晶片之间的处理期间利用度量(metrology)改进尺度一致性的方法。背景技术 半导体制作通常在衬底如单晶硅的晶片上执行。典型地,很多相同器件制作在每一晶片上,因此半导体制作技术的一个目标是保证在晶片上不同位置产生的器件之间的一致性以及在不同晶片上生成的器件之间的一致性。保证晶片上和晶片之间这样的一致性需要处理中的一致性,所以例如层具有一致和可重复的厚度以及特征(feature)具有相符的尺度。遗...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。