技术编号：6846645
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及—种根据权利要求1的前序部分的用于将粘接在柔软薄膜上的部件分开的方法。这种方法尤其在处理半导体芯片时用于以迅速的顺序从晶片薄膜上取下多个芯片，并放置在一个底座上。其上设置有电子电路的半导体芯片在此事先从被称为晶片的硅圆盘上通过锯割分开。该晶片最迟为锯割处理而粘接于被张紧在一个框架上的晶片薄膜上，其中所述附着必须明显足够高，以避免锯割处理时破裂或者芯片分开，与此相反，在从薄膜上分开单个的芯片时该附着应该尽可能小，以避免对芯片施加过大的机械力作用。已...
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