技术编号：6846651
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是将胶带部件粘结于工件上的。背景技术 在半导体制造工序中，在半导体片(以下，称为“晶片”)的表面上形成电路图之后，磨削晶片背面谋求薄型化，从而对应被形成的半导体晶片的小型化·薄型化。另外，也有使用药液实施化学腐蚀，进行谋求该晶片薄型化的制造工序的情况。在相关制造工序中，在晶片表面上粘贴有粘附状的保护胶带(以下，称为“胶带部件”)。由此，防止晶片表面被污染，或该晶片表面受损而电路损坏的情况。作为在这样的晶片表面上粘结胶带部件的胶带粘结装置，有专利...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。