技术编号：6846759
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种根据权利要求1前序部分所述的半导体开关模块。背景技术 如果需要在几百伏的工作电压下频繁且基本无噪声地通断好几百安培的负载电流，应使用半导体开关模块。其中，例如可用所谓的接合工艺制备半导体开关模块。在此过程中，通过相应的接合线将真正意义上的包括一衬底和安装在衬底上的功率半导体芯片以及其他组件的功率半导体元件与连接元件相连。这些连接元件穿过半导体开关模块的模块外壳通向外部，从而可在其与待通断的负载电路之间建立相应的互连。为实现组件和接合线的电绝缘...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。