技术编号:6846774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种半导体装置,更详细为有关于一种防止半导体装置的焊垫部和配线部间的电性短路的技术。背景技术 已知在设置于半导体基板上的连接垫(焊垫(bonding pad))和电极为通过配线而电性连接的构造的半导体装置中,具有因配线和保护膜的热膨胀系数差造成热应力产生,导致配线或保护膜产生裂缝(crack)的问题。在专利文献1中,为了解决像这样的问题,揭示一种在具有将设置于半导体基板上的连接垫及突起电极(bump electrode)包围的图案(patter...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。