技术编号：6847269
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置的制造工序中的光照射热处理方法及光照射热处理装置。背景技术 灯型的光照射热处理装置，在半导体制造工序中例如用于阈值控制用的注入、源极·漏极等的离子注入后的杂质活化，基于高熔点金属膜的硅化物化、金属硅化物的低电阻化等的短时间热处理。该类型的热处理装置的代表结构是采用多个灯，从两面或一面加热板状被加热体。灯与被加热体表面相对地间隔短距离，以相同密度配置多个。如半导体基板的被加热体以大致一定的温度加热时反馈控制灯的光照射强度，以将被加热体维持...
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