技术编号：6847458
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对形成在半导体晶片上的多个可靠性评价用元件成批地进行可靠性评价的评价装置及评价方法。背景技术 近年来，人们谋求半导体元件长时间的连续工作或在高温下的稳定工作，因此对半导体元件的可靠性评价是不可缺少的。此外，为提高生产性，谋求在晶片状态下进行可靠性评价，同时随着晶片的大口径化，也在寻求在晶片状态下成批地进行可靠性评价。另外，半导体元件所要求的工作条件变得严酷，要求在更高温度、更准确的温度条件下进行评价。以下，参照图13、图14，说明以往所用的在晶片...
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