技术编号：6847475
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及半导体器件领域，更具体地说，涉及半导体器件的形成方法和系统。背景技术 在半导体加工行业，目前的主要发展方向是缩小现有结构并制造更小的结构。所述过程通常称为微加工。微加工具有重大影响的领域是微电子领域。具体地说，缩小的微电子结构通常可使该结构的价格更为低廉、具有更高的性能、能降低功耗、并在给定尺寸中含有更多的元件。虽然微加工在电子工业中已有广泛应用，它也可适用于其它应用，例如生物工艺学、光学、机械系统、传感器件以及反应堆。通常制造电子器件需要数...
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