技术编号：6847572
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在台面型半导体装置的表面上形成作为电极的金属膜布线图案的半导体装置的制造方法，具体涉及能够以均匀的膜厚度形成金属膜布线图案的半导体装置的制造方法。背景技术 在以往的台面型(Mesa型)半导体装置中，已知的有以下形成金属膜布线图案的方法，即，当在其表面上形成电极用的金属膜布线图案的情况下，利用电镀法在所要求的部位形成金属膜，或利用溅射法或真空蒸镀法全面设置金属膜，然后，利用光刻工序，形成图案，并仅在要求的部位残留金属膜。例如可采用以下方法，如图...
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