技术编号：6847591
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件，尤其涉及具有低电容区域的集成电路器件。背景技术 半导体器件技术使晶体管的尺寸继续越来越小，以便功能性增强和改善高频性能。例如，无线通信器件通常使用在一个芯片上包括高密度数字信号处理功能以及在大于5千兆赫(GHz)的频率下工作的模拟电路的集成电路。虽然晶体管器件更容易缩小，但其他集成电路元件不容易缩小。这些元件包括通常具有较高寄生衬底电容的无源器件，该电容可限制集成电路的整体频率性能。电感是不容易在尺寸上减小而不使其品质因数(Q)或电感...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。