技术编号:6847625
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术 近年来,由于笔记本电脑及液晶型电视机的普及,液晶面板的需要大大增加,使液晶面板工作用的半导体器件的需要也大大增加。另一方面,为了使笔记本电脑等达到普及价格,迫切要求降低液晶面板及半导体器件的成本,多采用像TCP(Tape Carrier Package,载带封装)安装或COG(Chip On Glass,玻板上芯片)安装那样使用各向异性导电片等将半导体器件直接安装在安装基板上的方法。在TCP安装及COG安装中,安装基板与半导体器件的外...
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