技术编号：6847660
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板(PCB)，尤其是涉及多层电路板结构及其制作方法。背景技术 一般地，多层电路板广泛适用于个人计算机等电子系统中。多层电路板相对于单层电路板具有多种优势。例如，优势包括更高的空间使用效率以及总体物理尺寸的减小。多层电路板上安装有微处理器、电容等电子电路元件以及DRAM等半导体存储器件，以便提供多芯片模块。由于电子系统更高速度和更高容量的趋势的缘故，这种多层电路板产生的热量增大了。如果多层电路板产生的热量不能迅速散出，电子组件的温度就可能升...
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