技术编号:6847682
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种超大型集成电路(integrated circuits;ICs)的制程技术,特别是有关于一种多层金属导线结构与制程,能够降低因电流通过导线所产生的焦耳热(joule heating),以提升集成电路长久可靠度(long term reliability)表现。背景技术 随着半导体工业进入了超大型集成电路(integratedcircuits;ICs)的时代后,对于电路密度的持续提升,元件尺寸不断缩小,而传统后段金属连线结构的信号传递速度已...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。