技术编号:6847716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用于叠层陶瓷部件等的电介质瓷器组合物以及使用该组合物的叠层陶瓷部件。背景技术 近年来,伴随着电子部件的小型化·薄型化,对叠层陶瓷部件的需求急剧增多。作为叠层陶瓷部件的具有代表性的一例,可举出以下叠层陶瓷部件,即,使用能与Ag等导电材料一同进行烧制的低温烧制材料(LTCC),在各层上形成感应器或者电容器的电路的叠层陶瓷部件。作为使用于该叠层陶瓷部件的低温烧制材料,一般选择将氧化铝等陶瓷填料和玻璃混合后的电介质瓷器组合物。但是,由于这种组合物的介电...
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