技术编号:6847923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用作二极管、晶体三极管等的平面安装型的半导体装置。各内部引线91~93按照各表面基本上处于同一平面上的方式并排设置。在内部引线91的端部,形成有基本上呈矩形的小岛94。在该小岛94的顶面上,以芯片焊接方式,放置有半导体芯片95(“小片”)。半导体芯片95通过金属丝W等进行引线接合,与各内部引线92,93导通。通过环氧树脂等的热硬化树脂,对半导体芯片95,金属丝W和各内部引线91~93进行包封,形成树脂封装件97。各内部引线91~93弯曲,在树脂封...
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