技术编号:6848242
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板布图设计,具体地涉及在球栅阵列(BGA)的阵列内的布线信号走线,例如,用于高密度逃逸(high density escape)、匹配延迟、或差分信号的需要。背景技术 1mm间距的正交BGA通常代表复杂度极高的电子设计的重负荷机器。当这些设计要求边缘耦合的差分信号从或者通过这些1mm间距的BGA的引脚区域来布线时,空间约束和制造限制促使产生非常复杂的印刷电路板(PCB)。当以超过0.100″的厚度耦合(正成为惯例)时,重复制造可靠产品的能力急...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。