技术编号：6848351
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种LED的制造方法及其结构，尤其在LED晶片固定于电子电路板后，在其LED晶片的外周罩设壳(罩)体，壳(罩)体并固定于电子电路板上，或其电子电路板固定于固定座，再将电子电路板外周罩设壳(罩)体，使其晶片光源可以作颜色、方向及角度等的变化。背景技术 习用的LED晶片的封装技术，均是利用透明环气树脂进行封装，并由此控制晶片光源方向及角度的发光，经过如此封装的LED晶片，使用焊接于电子电路板，其光源颜色、方向与角度均已固定。上述习用的LED晶片，具有...
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