技术编号:6848382
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的制造方法,特别涉及。背景技术 半导体器件中通常包括用于连接各个构件的接触栓塞和设置在接触栓塞上面的存储单元接点。所述的接触栓塞和位于其上的存储单元接点如果用不同的材料构成,由于制造所述的接触栓塞和位于其上的存储单元接点的材料不同,形成位于其上的存储单元接点的图案时所用的腐蚀剂会破坏接触栓塞的材料,从而会在接触栓塞与位于其上的存储单元接点之间产生空隙。接触栓塞与位于其上的存储单元接点之间产生的空隙使接触栓塞与位于其上的存储单元接点之间的...
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