一种高速晶圆允收测试方法技术资料下载

技术编号:6848649

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本发明涉及一种适用于半导体参数测试仪器的应用方法,尤其涉及。背景技术 目前在晶圆允收测试(Wafer acceptance test,WAT)过程中,通常存在许多相同类型的Device(器件)和相同的测试项目。例如需要分别测试长沟道、标准和窄沟道晶体管的阈值电压,沟道饱和电流,晶体管沟道的漏电和晶体管击穿特性等。如果对上述器件采用逐个项目测试需要花费一定的测试时间,所以如何寻找一种快速而不损失测试精度的方法在此时显得尤为重要。发明内容本发明要解决的技术问题...
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