技术编号：6848668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路光刻生产领域，特别涉及一种。背景技术 在采用光刻机进行集成电路芯片生产过程中，为了实现光刻机期望的套刻精度，需要精确建立光刻机各坐标系之间的关系，离轴对准是照射在硅片标记上的偏振激光的反射光再经由衍射后形成的衍射标记(图1)和硅片的参考标记(图2)之间的对准，由于硅片标记附着在硅片或硅片台上，通过匀速移动工件台就可以形成对准标记与参考标记之间的对准扫描(图3)，在对准扫描的过程中，由测量系统分别采样获得位置信号和光强信号(图4)，为...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。