技术编号：6848764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适用于半导体、固体器件或其部件用于传导电流的引线的焊接方法或设备，尤其是涉及一种超声波焊线方法及其焊线装置。背景技术 将集成电路芯片IC或发光二极管LED焊线在电路板PCB或基板上的芯片直接封装(Chip on Board，简称COB)，已经广泛用于诸如计算机、移动电话机、光学数码产品、智能卡、钟表、玩具等消费类电子信息产品。焊线是COB的基本工艺，需要采用超声波焊线方法和相应设备。现有专门用于多线数的IC芯片或LED与PCB板上对应的焊盘进行桥...
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