技术编号:6848887
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种数码相机用影像感测芯片,尤其是关于一种影像感测芯片的封装结构。背景技术目前,数码相机和带数码相机的移动电话越来越普及,数码相机不可缺少的核心组件影像感测芯片的需求亦随的与日俱增。同时,消费者亦希望数码相机更加朝小型化、高品质、低价格方向发展,如是,对影像感测芯片封装的制造提出了更高要求。请参阅图1,一种现有影像感测芯片封装,该影像传感器封装包括若干导电回路130、一基板146、一框架148、一影像传感器芯片152和一透光板158。该导电回路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。