技术编号：6848896
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装后工序晶片质量检测设备，具体是指一种基于图像处理的晶片检测系统。背景技术 IC芯片制造中的关键装备包括芯片制造(前工序)和封装(后工序)两大部分。前工序指芯片扩散、快速热处理、硅片处理等过程，后工序指芯片质量检测、封装等过程。每一过程都涉及到精密的特殊工具和设备。前工序装备的发展趋势是研制新型超精细光刻机等设备；后工序装备则是发展与更密、更小、更轻的新型封装工艺相适应的高速、高精度、低成本的封装设备，并实现整个封装过程的全自动。高速图像处...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。