技术编号:6849192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及材料科学,特别提供了一种电子封装材料。背景技术电子封装材料主要作用是机械支持、密封保护、散失电子元器件的热量等。它是属于低膨胀高导热材料,其性能要求为(1)有较高的热导率,散热迅速,以防器件升温过高而失效;(2)一定的热膨胀系数,通常要求与器件的热膨胀系数(CTE)相匹配(主要是与Si和GaAs);(3)一定的机械性能。随着航空航天、大规模集成电路、军事通讯等方面的不断发展,传统的单质电子封装材料已经满足不了这些领域的要求。而复合材料,特别是金属...
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