技术编号：6849495
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种及利用它的方法。具体说，本发明涉及一种制造半导体晶片的方法，所说半导体晶片用于制造半导体器件，例如微处理器、存储器、逻辑电路、系统LSI、太阳能电池、图像传感器、发光元件、显示元件等，或作为监测晶片，用于膜形成时的膜厚监测，腐蚀时的腐蚀深度监测，用于杂质颗粒的探测及其数量的测量的颗粒监测等，作为设置于处理装置中用于使例如膜形成、热处理、掺杂、腐蚀等各种处理条件良好的假片，还涉及使用这些晶片的方法及利用这些晶片的方法。另外，本发明涉及制造两种半...
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