利用垂直断层成像的检查方法技术资料下载

技术编号:6849517

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相关申请本发明请求保护1999年11月8日递交的美国临时专利申请No.60/163,932的权利。把I/O插脚焊接到印刷电路板的通孔上并且进一步焊接到印刷电路板表面上的导电焊垫上,从而形成集成电路器件的I/O插脚与印刷电路板之间的电气互连。用来检查各个组件、集成电路器件以及印刷电路板之间的电连接的方法已经公知,例如,已经使用了手动或自动的光学检测技术,检查各个组件和集成电路器件的位置以及与印刷电路板之间的连接。但是,光学检测技术不能胜任对相当高密度的集成电...
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