技术编号：6849694
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种压力装置。特别地，本发明涉及一种合并入芯片安装器(chip mounter)的压力装置，该芯片安装器被设计成在印刷电路板安装电子元件芯片。背景技术 例如，由日本专利申请公开号2003-229442所揭示的，芯片安装器是公知的。诸如接触头(head)等的接触件与芯片安装器中的工作平台的上表面相对。该芯片安装器包括可动件，其被设计成沿垂直于该工作平台的上表面的方向运动。设置有一导向件，以支撑该可动件的运动。一支撑杆连接至该可动件的下端。一接触头被...
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