技术编号：6849710
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的引线键合方法，以及利用此方法制作的半导体器件。背景技术 传统的半导体功率器件，如侧向扩散MOS(LDMOS)，在半导体芯片上有多个芯片电极，以实现其内部大电流的调整。功率器件也具有一定尺寸的互连，用来连接其上的多根Au(Au)线。通过引线键合方法，Au线连接芯片电极和互连。在这种情况下，使用JP10-229100A的引线键合方法，多根Au线(例如，三根Au线)连接到相同数量的芯片电极(例如，三个电极)和互连。功率器件要求半导体芯片上有...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。