技术编号:6849991
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于插入二个布线层间,并完成该布线层的层间绝缘和层间电性连接的多层布线基板制造用的层间构件及其制造方法。背景技术 本发明申请公司对一种将铜等金属构成的凸块(bump)作为层间连接装置使用的多层的布线基板及其制造方法,利用例如日本专利申请的特申平11-289227号(日本专利早期公开的特开2001-111189号公报)、日本专利申请的特中2003-132793号公报等,提出了各种各样的方案。该技术多采用三层结构的金属板,在凸块(突起)形成用的例...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。