技术编号:6850026
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种倒装式安装半导体芯片的方法、以及使用该方法的安装设备,其中该方法是在低温下将半导体芯片接合到基板上。背景技术 在倒装式安装半导体芯片至一基板的典型的方法中,有一种方法是通过将热固性树脂涂敷到基板上、从热固性树脂的上方将该半导体芯片定位并放置于该基板上、并且使用接合工具(bonding tool)对该半导体芯片施加压力同时进行加热以热固该热固性树脂,将半导体芯片接合到基板上。此外还存在一种方法,在该方法中,通过使用接合工具并施加超声波振动于该半...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。