技术编号:6850035
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面安装型的一种半导体装置,如芯片尺寸封装(chip-sizepackages)或相似的装置。本发明还涉及用来测量磁场方向的磁传感器和磁传感器单元。对申请日为2004年3月24日的日本专利申请第2004-87139号和申请日为2004年3月24日的日本专利申请第2004-87140号要求了优先权,其中的内容在此引入作为参考。背景技术 近年来出现了LSI和其它的形成尺寸基本与半导体芯片尺寸相同的半导体装置,如芯片尺寸封装(后文称“CSPs”)或相似...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。