技术编号:6850231
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶片处理,特别涉及可以更有效地在晶片表面上施加流体并清除流体、同时减小污染并降低晶片清洗成本的装置和技术。背景技术 在半导体芯片制作工艺中,众所周知的是,需要采用诸如刻蚀、清洗、烘干、及电镀等操作处理晶片。在各个这些类型的操作中,通常在刻蚀、清洗、烘干、及电镀工艺中要施加和/或清除流体。例如,完成了会在晶片表面上留下有害残留物的制作操作时,必须进行晶片清洗。这种制作操作的实例包括等离子体刻蚀(例如钨回蚀(WEB))与化学机械抛光(CMP)。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。