技术编号：6850436
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。,用于在半导体上制造电路的金属叠层板和制造电路的方法本发明涉及形成有导体线路的，制造导体线路的方法，形成有具有凸起(bump)的导体线路的，和制造具有凸起的导体线路的方法。背景技术 近来，涉及IC芯片小型化、提高性能和增加封装密度与管脚数量的技术有了显著进步。另一方面，由于芯片体积的减小和管脚数量的增加，芯片的电极间距变得越来越窄。如果电极阵列的电极间距减小，则在插入件或印刷布线板上安装芯片时需要有较高的精度。这造成不受欢迎的设备成本增加。因此，需要在芯片...
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