技术编号:6850544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种,特别是有关半导体元件导电线上的覆盖层的结构及其制造方法。背景技术 半导体元件是使用在许多的电子应用上,其制造方法是包括将工作对象或晶圆上的导电层、绝缘层或半导体层进行沉积、图形化和蚀刻以制造之。半导体元件可包括模拟或数字电路、存储器元件、逻辑电路、周边元件或上述的组合,且其是形成在晶片(die)上。半导体技术是朝向微型化及尺寸缩小,以提供较小的IC及提升效能,例如增加速度和减少耗能。铝或铝合金是以往最常用的集成电路导线的材料,现在因为铜...
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