技术编号：6850558
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造装置，尤其涉及具有能均匀喷射供应给晶片的工程气体的气体供应装置的一种半导体制造装置。背景技术 在半导体制造过程中，通常进行蒸镀工艺时先将反应性工程气体供应到真空状态的反应室内部之后，接入高频电源使工程气体电离为等离子状态的同时使其产生化学反应，并在晶片表面进行蒸镀。进行此工艺时，供应到反应室内部的工程气体需要均匀分布在晶片周围，才能使蒸镀均匀而得到良好的薄膜。因此，一般的半导体制造装置具有将工程气体均匀供应到晶片表面的气体供应装置。韩国...
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